- 制造厂商:AD
- 产品类别:电平转换器
- 技术类目:电平转换器
- 功能描述:1.15 V至5.5 V低压、8通道双向逻辑电平转换器
- (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
ADG3308是一款双向电平转换器,内置8个双向通道,可用于多电压数字系统,如低压DSP控制器与高压器件之间的数据传输等。器件的内部结构允许执行双向电平转换,且无需借助额外的信号来设置转换方向。
通过施加于VCCA的电压,可设置器件A端的逻辑电平,VCCY则负责设置Y端的逻辑电平。为确保正常工作,VCCA必须始终低于VCCY。施加于器件A端的VCCA兼容逻辑信号,在Y端则以VCCY兼容电平出现。类似地,施加于器件Y端的VCCY兼容逻辑电平,在A端则以VCCA兼容逻辑电平出现。
使能引脚(EN)可提供A端和Y端引脚的三态工作模式。将EN引脚拉低时,两端的引脚均处于高阻抗状态。正常工作时,EN应驱动至高电平。
ADG3308提供紧凑式20引脚TSSOP和20引脚LFCSP两种封装。EN引脚以VCCY电源电压为基准。
ADG3308的保证工作电压范围为1.15 V至5.5 V,工作温度范围为?40°C至+85°C。
产品特色
应用
- 双向逻辑电平转换
- 工作电源:1.15V至5.5V
- 低静态电流:1 nA(典型值)
- 无方向引脚
ADG3308BCPZ-REEL,封装:20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,5000,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:1.84(1000+个)
ADG3308BCPZ-REEL7,封装:20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,1500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:1.84(1000+个)
ADG3308BRUZ,封装:20-Lead TSSOP,包装形式及数量:管装,75,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:2.23(100-499个);1.84(1000+个)
ADG3308BRUZ-REEL,封装:20-Lead TSSOP,包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:2.23(100-499个);1.84(1000+个)
ADG3308BRUZ-REEL7,封装:20-Lead TSSOP,包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:2.23(100-499个);1.84(1000+个)
EVAL-FMCMOTCON2:停产:AD-FMCMOTCON2-EBZ评估板
该评估板已停产且不再推荐使用。
AD-FMCMOTCON2-EBZ是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统,旨在提供完整的电机驱动系统,实现三相PMSM和感应电机(最高可驱动至48V且功耗为20A)的高效和高动态控制。
两台电机可同时驱动,每台电机配备单独的电源供电。系统集成高质量电源;可靠的电源、控制和反馈信号隔离;精确的电机电流和电压信号测量;实现控制器快速响应的控制信号高速接口;工业以太网高速接口;单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口;数字位置传感器接口;带FPGA/SoC接口的灵活控制。
该套件由两片板组成:一片控制器板和一片驱动板。可选的AD-DYNO2-EBZ测功器是驱动系统的延伸产品,也可从Avnet订购。
控制器板
与高低电压驱动板接口的数字板 兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台 FMC信号电压自适应接口,支持在所有FMC电压电平上无缝工作 完全隔离的数字控制和反馈信号 隔离式Xilinx XADC接口 2个千兆以太网物理层,用于高速工业通信,支持第三方EtherCAT 单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口 数字传感器接口 EnDat BISS接口驱动板
电机最高可驱动至48V且功耗为20A 同时驱动2个电机 采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级 支持的电机类型BLDC
PMSM
有刷直流电机
步进电机(双极性/单极性) 集成过流保护 反向电压保护 利用隔离式ADC测量电流和电压 BEMF过零检测,用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制 为2个电机提供单独的电源,以便电机不会相互影响
集成嵌入式控制功能的测功器系统
两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成,可用于测试实时电机控制性能。 一台BLDC电机用作电子可调负载,由嵌入式控制系统驱动。 该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。 该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。 其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。 测量和显示负载电机电流 测量和显示负载电机速度 采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制软件:
示例参考设计说明如何使用Xilinx FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks高性能控制算法。 单击软件链接,可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。
EVAL-24TSSOP:开关和多路复用器产品系列中用于24引脚TSSOP器件的评估板
EVAL-24TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的24引脚TSSOP器件,这些产品可单独购买。EVAL-24TSSOPEBZ采用箝位将24引脚TSSOP器件固定到评估板上,而无需焊接,因此多个器件可重复使用该板。
24引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路(K1至K24),并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器,可向器件提供额外的外部信号。此外,板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格,使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。