ADG1436是一款单芯片CMOS器件，内置两个独立可选的单刀双掷（SPDT）开关。LFCSP封装器件提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。两个开关均为先开后合式，适合多路复用器应用。

ADG1436采用iCMOS® 工艺设计。 iCMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS结构可确保功耗极低，因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。

产品聚焦

整个温度范围内的最大导通电阻：2.6 Ω.

极低失真.

超低功耗：小于0.03 μW。.

16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。

应用

自动测试设备

数据采集系统

电池供电系统

采样保持系统

音频信号路由

通信系统

继电器替代方案

数据手册, Rev. A, 03/09

• 导通电阻：1.5 Ω
• 导通电阻平坦度：0.3 Ω
• 通道间导通电阻匹配：0.1 Ω
• 每个通道的连续电流
• LFCSP封装：最高400 mA
• TSSOP封装：最高260 mA
• 额定电源电压：+12 V、±15 V和±5 V
• 无需VL电源
• 3 V逻辑兼容输入
• 轨到轨工作
• 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装

ADG1436-EP支持防务和航空航天应用（AQEC标准）

• 下载ADG1436-EP数据手册
• 军用温度范围（−55℃至+125℃）
• 受控制造基线
• 唯一封装/测试厂
• 唯一制造厂
• 产品变更通知
• 认证数据可应要求提供
• V62/18618-01XE DSCC图纸号

ADG1436TRUZ-EP，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-55 to 125C，AD官网报价：8.66（100-499个）；7.07（1000+个）

ADG1436TRUZ-EPR7，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-55 to 125C，AD官网报价：8.66（100-499个）；7.07（1000+个）

ADG1436YCPZ-REEL，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，5000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.2（1000+个）

ADG1436YCPZ-REEL7，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，1500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.2（1000+个）

ADG1436YRUZ，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.92（100-499个）；3.2（1000+个）

ADG1436YRUZ-REEL7，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.92（100-499个）；3.2（1000+个）

EVAL-16TSSOP：开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。