ADG1433/ADG1434均为单芯片工业CMOS(iCMOS) 模拟开关，分别内置三个/四个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。ADG1433（LFCSP和TSSOP封装）和ADG1434（仅LFCSP封装）提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。iCMOS是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。这些开关具有超低导通电阻和导通电阻平坦度，对于低失真性能至关重要的数据采集和增益切换应用堪称理想解决方案。 iCMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

• 导通电阻：4.7 Ω（最大值，25°C）
• 导通电阻平坦度：0.5 Ω
• 额定电源电压：±15 V/+12 V/±5 V
• 3 V逻辑兼容输入

• 每个通道的连续电流最高达115 mA
• 轨到轨工作
• 先开后合式开关动作
• 16/20引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP_VQ封装

ADG1433YCPZ-REEL，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，5000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.89（1000+个）

ADG1433YCPZ-REEL7，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，1500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.89（1000+个）

ADG1433YRUZ，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.52（100-499个）；2.89（1000+个）

ADG1433YRUZ-REEL，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.89（1000+个）

ADG1433YRUZ-REEL7，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.89（1000+个）

EVAL-16TSSOP：开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。