ADG1421/ADG1422/ADG1423均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG1421与ADG1422的不同是数字控制逻辑相反。ADG1421开关的接通条件是相关控制输入为逻辑1，而ADG1422则要求逻辑0。ADG1423有一个开关的数字控制逻辑与ADG1421相似，但另一个开关的控制逻辑则相反。ADG1423为先开后合式开关，适合多路复用器应用。当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，等于电源电压的信号电平被阻止。

iCMOS（工业CMOS）（工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。通过这种工艺，可开发在33V高压下工作的高性能模拟IC，其体积性能比是其它高压器件所无法实现的。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

产品聚焦
- 最大导通电阻（25℃）：2.4 ?
- 极低失真。
- 3 V逻辑兼容数字输入：VINH = 2.0 V，VINL = 0.8 V。
- 无需VL逻辑电源。
- 10引脚MSOP和10引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装。

应用
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 继电器替代方案
- 电池供电系统
- 采样保持系统
- 音频信号路由
- 视频信号路由
- 通信系统

• 最大导通电阻：2.1 Ω
• 最大导通电阻平坦度：0.5 Ω
• 连续电流最高达250 mA
• 额定电源电压：+12 V、±15 V、±5 V

• 无需VL电源
• 3 V逻辑兼容输入
• 轨到轨工作
• 10引脚MSOP和10引脚、
  3 mm × 3 mm LFCSP封装

ADG1423BCPZ-REEL7，封装：10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)，包装形式及数量：卷带，1500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.84（1000+个）

ADG1423BRMZ，封装：10-Lead MSOP，包装形式及数量：管装，50，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.24（100-499个）；1.84（1000+个）

ADG1423BRMZ-REEL7，封装：10-Lead MSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.24（100-499个）；1.84（1000+个）

EVAL-10MSOP：开关和多路复用器产品系列中用于10引脚MSOP器件的评估板

EVAL-10MSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的10引脚MSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-10MSOPEBZ采用箝位将10引脚MSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

10引脚MSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K10），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。