ADG1419是一款单芯片iCMOS 器件，内置一个单刀双掷(SPDT)开关。LFCSP封装器件提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。

iCMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。通过这种工艺，可开发在33V高压下工作的高性能模拟IC，其体积性能比是其它高压器件所无法实现的。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS 结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。ADG1419为先开后合式开关，适合多路复用器应用。

产品特色

最大导通电阻(25°C)：2.4 Ω

极低失真。

3 V逻辑兼容数字输入： VINH = 2.0 V, VINL = 0.8 V

无需VL逻辑电源

8引脚MSOP和8引脚、3 mm × 2 mm LFCSP封装

应用

• 自动测试设备
• 数据采集系统
• 电池供电系统
• 继电器替代方案
• 采样保持系统
• 音频信号路由
• 视频信号路由
• 通信系统

• 最大导通电阻：2.1 ?
• 导通电阻平坦度(25°C)：0.5 Ω（最大值）
• 连续电流最高达390 mA
• 额定电源电压：+12 V、±15 V、±5 V

• 无需VL 电源
• 3 V 逻辑兼容输入
• 轨到轨工作
• 8引脚MSOP和8引脚、
  3 mm × 2 mm LFCSP封装。

ADG1419BCPZ-REEL7，封装：8-Lead LFCSP (3mm x 2mm x 0.75mm)，包装形式及数量：卷带，3000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.73（1000+个）

ADG1419BRMZ，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：管装，50，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.1（100-499个）；1.73（1000+个）

ADG1419BRMZ-REEL7，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.1（100-499个）；1.73（1000+个）

EVAL-8MSOP：用于开关/多路复用器产品组合中8引脚MSOP器件的评估板

EVAL-8MSOPEBZ是一款用于须单独购买的开关/多路复用产品组合中8引脚MSOP器件的评估板。 该评估板自带夹子，这样器件可固定到该板上，而无需焊接。 这使得该评估板可重复用于多个器件。

该器件可固定或焊接到评估板的中心。 将器件的各引脚连接至可设置为VDD或GND的链路，并采用接线螺丝端子提供VDD和GND。 该板上具有SMB连接器，从而向器件提供额外的外部信号。 此外，板顶部具有空间用于原型开发。

该产品数据手册提供该测试器件的完整规格，使用评估板时应同时参考用户指南与数据手册。