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ADG1409的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:单电源模拟开关和多路复用器
  • 技术类目:双电源模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:4 ?导通电阻、4/8通道、±15 V/+12 V/±5 V iCMOS多路复用器
  • (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
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ADG1409的产品详情:

ADG1408/ADG1409均为单芯片 iCMOS模拟多路复用器,分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG1408根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址,将8路输入之一切换至公共输出。ADG1409根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址,将4路差分输入之一切换至公共差分输出。两款器件均提供EN输入,用来使能或禁用器件。禁用时,所有通道均关断。

工业CMOS (iCMOS)是一种模块式制造工艺,集高电压CMOS(互补金属氧化物半导体)与双极性技术于一体。利用这种工艺,可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC,并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同, iCMOS 器件不但可以承受高电源电压,同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

这些开关具有超低导通电阻和导通电阻平坦度,对于低失真性能至关重要的数据采集和增益切换应用堪称理想解决方案。iCMOS结构可确保功耗极低,因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

产品特色

  • 导通电阻:4 Ω。
  • 导通电阻平坦度:0.5 Ω。
  • 3 V逻辑兼容数字输入,VIH = 2.0 V,VIL = 0.8 V。
  • 16引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封装。
  • 应用

    • 继电器替代方案
    • 音频和视频路由
    • 自动测试设备
    • 数据采集系统
    • 温度测量系统
    • 航空电子
    • 电池供电系统
    • 通信系统
    • 医疗设备

    ADG1409的优势和特点:
    • 导通电阻:4.7 Ω(最大值,25°C)
    • 导通电阻平坦度:0.5 Ω
    • 连续电流最高达190 mA
    • 额定电源电压:±15 V/12 V/±5 V
    • 3 V逻辑兼容输入
    • 轨到轨工作
    • 先开后合式开关动作
    • 16引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封装
    ADG1409-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准)
    • 下载 ADG1409-EP 数据手册 (pdf)
    • 军用温度范围:−55°C至+125°C
    • 受控制造基线
    • 唯一封装和测试厂
    • 唯一制造厂
    • 增强型产品变更通知
    • 认证数据可应要求提供
    • V62/12652 DSCC图纸号



    ADG1409具体的完整产品型号参数及价格(美元):

    ADG1409SRUZ-EP,封装:16-Lead TSSOP,包装形式及数量:管装,96,工作温度:-55 to 125C,AD官网报价:10.03(100-499个);8.25(1000+个)

    ADG1409SRUZ-EP-RL7,封装:16-Lead TSSOP,包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:-55 to 125C,AD官网报价:10.03(100-499个);8.25(1000+个)

    ADG1409YCPZ-REEL7,封装:16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,1500,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:3.4(1000+个)

    ADG1409YRUZ,封装:16-Lead TSSOP,包装形式及数量:管装,96,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:4.14(100-499个);3.4(1000+个)

    ADG1409YRUZ-REEL,封装:16-Lead TSSOP,包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:3.4(1000+个)

    ADG1409YRUZ-REEL7,封装:16-Lead TSSOP,包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:3.4(1000+个)

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    ADG1409的评估套件:

    EVAL-16TSSOP:开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

    EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件,这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上,而无需焊接,因此多个器件可重复使用该板。

    16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路(K1至K16),并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器,可向器件提供额外的外部信号。此外,板顶部还留有空间以便进行原型制作。

    相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格,使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。

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