ADG1404是一款互补金属氧化物半导体(CMOS)模拟多路复用器，内置四个采用iCMOS工艺设计的单通道。iCMOS（工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS 器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。

iCMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

ADG1404根据3位二进制地址线A0、A1和EN所确定的地址，将四路输入之一切换至公共输出D。当EN引脚为逻辑0时，该器件将被禁用。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。所有开关均为先开后合式。设计本身具有低电荷注入特性，当切换数字输入时，可实现较小的瞬变。

产品聚焦

整个温度范围内的最大导通电阻：2.6 Ω。

极低失真。

超低功耗：小于0.03 μW。

14引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。

应用

自动测试设备

数据采集系统

电池供电系统

采样保持系统

音频信号路由

通信系统

继电器替代方案

数据手册, Rev. 0, 07/08

• 导通电阻：1.5 Ω
• 导通电阻平坦度：0.3 Ω
• 通道间导通电阻匹配：0.1 Ω
• 连续电流最高达400 mA

• 额定电源电压：+12 V、±15 V和±5V
• 无需VL 电源
• 3 V 逻辑兼容输入
• 轨到轨工作
• 14引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装

ADG1404YCPZ-REEL，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，5000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.2（1000+个）

ADG1404YCPZ-REEL7，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，1500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.2（1000+个）

ADG1404YRUZ，封装：14-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.92（100-499个）；3.2（1000+个）

ADG1404YRUZ-REEL7，封装：14-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.92（100-499个）；3.2（1000+个）

EVAL-14TSSOPEBZ：EVAL-14TSSOPEBZ评估板

EVAL-14TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的14引脚TSSOP器件，这些产品必须与该评估板分开购买。EVAL-14TSSOPEBZ采用箝位将14引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

14引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。该评估板评估的每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K14），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

有关完整详情，请参见相应的产品数据手册，使用该评估板时必须同时使用该用户指南与数据手册。