ADG1208和ADG1209均为单芯片iCMOS 模拟多路复用器，分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG1208根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG1209根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。两款器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。接通时，各通道在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。

iCMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS 器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

这些多路复用器具有超低电容和极低的电荷注入特性，因而是要求低突波和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。数据手册中的图2显示，在器件的整个信号范围内电荷注入极小。同时， iCMOS 结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

应用

数据手册, Rev. A, 4/07

• 电荷注入：小于1 pC（整个信号范围内）
• 1 pF关断电容
• 电源电压范围：33 V
• 导通电阻：120 Ω
• 额定电源电压：±15 V/+12 V

• 3 V逻辑兼容输入
• 轨到轨工作
• 先开后合式开关动作
• 采用16引脚TSSOP、16引脚LFCSP_WQ和16引脚SOIC封装
• 典型功耗：<0.03 μW

ADG1208YCPZ-REEL，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，5000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.04（1000+个）

ADG1208YCPZ-REEL7，封装：16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，1500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.04（1000+个）

ADG1208YRUZ，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.71（100-499个）；3.04（1000+个）

ADG1208YRUZ-REEL7，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.04（1000+个）

ADG1208YRZ，封装：16-Lead SOIC，包装形式及数量：管装，48，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.29（100-499个）；2.7（1000+个）

ADG1208YRZ-REEL7，封装：16-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.29（100-499个）；2.7（1000+个）

EVAL-16TSSOP：开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。