ADG1204是一款互补金属氧化物半导体(CMOS)模拟多路复用器，内置四个采用iCMOS（工业CMOS）工艺设计的单通道。 iCMOS 是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同， iCMOS 器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

这款多路复用器具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低突波和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快的开关速度及高信号带宽，使之适合视频信号切换应用。 iCMOS 结构可确保功耗较低，因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。

根据3位二进制地址线A0、A1和EN所确定的地址，ADG1204将四路输入之一切换至公共输出D。当EN引脚为逻辑0时，该器件将被禁用。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。所有开关均为先开后合式。

• 1.5 pF关断电容
• 电荷注入小于1 pC
• 电源电压范围：33 V
• 导通电阻：120 Ω
• 额定电源电压：±15 V、+12 V

• 无需 VL 电源
• 3 V逻辑兼容输入
• 轨到轨工作
• 14引脚TSSOP和12引脚LFCSP_VQ封装
• 典型功耗：<0.03 μW

ADG1204YCPZ-500RL7，封装：12-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.75mm)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.34（1000+个）

ADG1204YCPZ-REEL7，封装：12-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.75mm)，包装形式及数量：卷带，1500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.34（1000+个）

ADG1204YRUZ，封装：14-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.87（100-499个）；2.34（1000+个）

ADG1204YRUZ-REEL，封装：14-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.87（100-499个）；2.34（1000+个）

ADG1204YRUZ-REEL7，封装：14-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.87（100-499个）；2.34（1000+个）

EVAL-14TSSOPEBZ：EVAL-14TSSOPEBZ评估板

EVAL-14TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的14引脚TSSOP器件，这些产品必须与该评估板分开购买。EVAL-14TSSOPEBZ采用箝位将14引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

14引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。该评估板评估的每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K14），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

有关完整详情，请参见相应的产品数据手册，使用该评估板时必须同时使用该用户指南与数据手册。