ADF7030-1是一款完全集成的无线电收发器，以极低功耗实现高性能。该器件非常适合要求长距离、网络鲁棒性和长电池续航时间的应用。它适合在ISM、SRD以及169.4 MHz至169.6 MHz、426 MHz至470 MHz和863 MHz至960 MHz许可频段范围内工作的应用。它对IEEE802.15.4g等基于标准的协议提供广泛支持，同时还灵活地支持众多专有协议。

高度可配置的低中频(IF)接收器支持2.6 kHz至406 kHz范围内的各种接收器信道带宽。因此ADF7030-1支持超窄带、窄带和宽带通道间隔。

ADF7030-1具有两个独立的PA，分别支持−20 dBm至+13 dBm和−20 dBm至+17 dBm的输出功率范围。PA支持对功率进行超精细调整，步长分辨率为0.1 dB。PA输出功率在温度和电压范围内非常稳定。PA具备自动功率斜坡控制功能，可限制频谱杂散以满足法规标准。

ADF7030-1片上集成ARM Cortex-M0处理器，可执行无线电控制、无线电校准和数据包管理。由于ADF7030-1集成典型通信协议堆栈的低层，因此Cortex-M0可减轻主机处理器的处理负担。这个内部处理器还能下载和执行ADI提供的固件模块，这些模块可扩展ADF7030-1的功能。

ADF7030-1有两种数据包模式：通用数据包模式和IEEE802.15.4g模式。在通用数据包模式下，数据包格式极为灵活，并且完全可编程，从而确保能与专有的数据包格式兼容。在IEEE802.15.4g数据包模式下，该数据包格式符合IEEE802.15.4g标准。此外，根据IEEE802.15.4g标准，还支持FEC。

ADF7030-1的电源电压范围为2.2 V至3.6 V，Tx和Rx模式下的功耗都非常低，因此电池供电型系统能够长时间工作。超低功耗深度睡眠模式实现10 nA的典型电流，同时会保留配置内存。

只需少量外部分立元件和主机处理器（通常为微控制器），便可构建一个完整的无线解决方案。主机处理器可使用简单的指令协议通过标准4线式SPI接口配置ADF7030-1。通过单字节命令就能使无线电在不同状态之间跃迁，或者执行无线电功能。

ADF7030-1提供6 mm × 6 mm 40引脚LFCSP和7 mm × 7 mm 48引脚LQFP两种封装。这两种封装都使用NiPdAu镀层，以弥补高湿度应用中的银迁移影响。ADF7030-1的工作温度范围为−40°C至+85°C。

如“典型性能参数”部分中的图13至19、图30、图42、图60、图61和图75所示，PA_COARSE是一个可编程值，用于粗调PA输出功率。此值的编程范围对于PA1是1到6，对于PA2是1到10。PA_FINE是一个可编程值，用于精调PA输出功率。此值的编程范围对于PA1和PA2都是3到127。PA_MICRO是一个可编程值，用于微调PA输出功率（通常<0.1 dB）。此值的编程范围对于PA1和PA2都是1到31。PAOLDO_VOUT_CON是一个可编程值，用于配置为PA提供偏置的内部LDO电压。有关这些位设置的更多信息，请参阅ADF7030-1软件参考手册，该手册是该器件的详细编程指南。

应用

• IEEE 802.15.4g （MR-FSK PHY）
• 无线M总线（EN 13757-4）
• 智能计量
• 安防和楼宇自动化
• 有源标签资产跟踪
• 工业控制
• 无线传感器网络(WSN)

• 射频（RF）范围
  • 169.4 MHz 至169.6 MHz
  • 426 MHz 至470 MHz
  • 863 MHz 至960 MHz
• 数据速率
  • 2FSK/2GFSK: 0.1 kbps 至300 kbps
  • 4FSK/4GFSK: 1 kbps 至360 kbps （仅发射）
• 双通道功率放大器（PA）
• 可编程接收器通道带宽：2.6 kHz至406 kHz
• 接收器（Rx）性能
  • 阻塞：高达97 dB（±20 MHz失调）
  • 邻道抑制：高达72 dB
  • 灵敏度：-134.3 dBm（2.4 kbps）
• 发射器(Tx)性能
  • 范围：−20 dBm至+17 dBm，步长分辨率为0.1 dB
  • 输出功率随温度和电源变化波动极低
• 低工作电流
  • 50 mA Tx电流(17 dBm)
  • 21.2 mA Rx电流(12.5 kbps)
• 超低睡眠电流
  • 10 nA（保留存储器内容）

• 主机微处理器接口
  • 易用的编程串行外设接口(SPI)
  • 可配置8位通用输入/输出(GPIO)总线
• 片内ARM Cortex-M0处理器支持
  • 无线电控制和校准
  • 数据包管理
  • 空闲信道评估(CCA)
• 支持IEEE802.15.4g
  • 帧格式
  • 数据白化
  • 双同步字检测
  • 前向纠错(FEC)和交错
• 适合要求达到以下标准的系统
  • ETSI EN 300 220-1
  • EN 54-25、EN 13757-4
  • FCC Part 15、Part 22、Part 24、Part 90和Part 101
  • ARIB STD-T30、STD-T67、STD-T108、STD-T96
• 封装
  • 6 mm × 6 mm、40引脚LFCSP
  • 7 mm × 7 mm、48引脚LQFP

ADF7030-1BCPZN，封装：40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，490，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.78（100-499个）；2.39（1000+个）

ADF7030-1BCPZN-RL，封装：40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.78（100-499个）；2.39（1000+个）

ADF7030-1BSTZN，封装：48-Lead LQFP (7mm x 7mm)，包装形式及数量：托盘，250，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.78（100-499个）；2.39（1000+个）

ADF7030-1BSTZN-RL，封装：48-Lead LQFP (7mm x 7mm)，包装形式及数量：卷带，2000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.78（100-499个）；2.39（1000+个）

EVAL-ADF7030-1 EZ-KIT：ADF7030-1 评估和开发套件

ADF7030-1 EZ-KIT是一款面向高性能、sub-GHz、RF收发器ADF7030-1的评估和开发系统。

ADF7030-1 EZ-KIT可以快速、全面地评估ADF7030-1无线电，并提供一个使用ADuCM3029 ARM Cortex-M3母板的主机代码开发平台。

ADF7030-1 EZ-KIT包括如下器件：

RF子板。 天线，用于空中包误差率测试。 ADuCM3029 EZ-KIT母板和LCD扩展板，用于配合ADF7030-1评估和开发。ADF7030-1子板插入此母板中。 ADF7030-1设计中心，用于评估ADF7030-1的图形用户界面(GUI)。GUI可用于配置ADF7030-1，评估发射和接收工作以及发射和接收数据包。