AD8207是一款单电源差动放大器，非常适合在大共模电压情况下放大小差分电压。采用5 V电源时，输入共模电压范围为−4 V至+65 V。AD8207采用3.3 V至5 V单电源供电，非常适合承受电磁阀和电机控制等应用中常见的大输入PWM共模电压。

AD8207采用8引脚SOIC封装。相对于温度的出色直流性能使测量环路误差保持较小。失调漂移典型值小于500 nV/°C，增益漂移典型值低于10 ppm/°C。

AD8207非常适合双向电流检测应用。它具有两个基准引脚VREF1 和 VREF2 ，允许用户将器件的输出轻松偏置到电源电压范围内的任何电压。当VREF1 与 V+引脚相连、 VREF2 与 GND 引脚相连时，输出设置为半量程。将两个基准引脚与GND相连可提供从地电压附近开始的单极性输出。将两个基准引脚与V+相连可提供从V+附近开始的单极性输出。将外部低阻抗电压施加于VREF1 和 VREF2 引脚可实现其它输出偏移。

应用
- 下列应用中的高端电流检测：
电机控制
电磁阀控制
喷油控制
引擎管理
悬架控制
车辆动态控制
DC-DC转换器

• 分流应用的理想之选
• 内置EMI滤波器
• 输入失调漂移：1 µV/°C（最大值）
• 高共模电压范围
  工作范围：−4 V至+65 V（5 V电源）
  工作范围：−4 V至+35 V（3.3 V电源）
  耐压范围：−25 V至+75 V
• 增益：20 V/V
• 电源电压范围：3.3 V至5.5 V
• 宽工作温度范围：−40°C至+125°C
• 双向电流监控
• 失调漂移：<500 nV/°C（典型值）
• 增益漂移：<10 ppm/°C（典型值）
• 共模抑制比(CMRR)：>90 dB（DC至10 kHz）
• 通过汽车应用认证

AD8207WBRZ，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：管装，98，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.84（100-499个）；2.75（1000+个）

AD8207WBRZ-R7，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.84（100-499个）；2.75（1000+个）

AD8207WBRZ-RL，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.84（100-499个）；2.75（1000+个）

EVAL-FMCMOTCON2：停产：AD-FMCMOTCON2-EBZ评估板

该评估板已停产且不再推荐使用。

AD-FMCMOTCON2-EBZ是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统，旨在提供完整的电机驱动系统，实现三相PMSM和感应电机（最高可驱动至48V且功耗为20A）的高效和高动态控制。

两台电机可同时驱动，每台电机配备单独的电源供电。系统集成高质量电源；可靠的电源、控制和反馈信号隔离；精确的电机电流和电压信号测量；实现控制器快速响应的控制信号高速接口；工业以太网高速接口；单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口；数字位置传感器接口；带FPGA/SoC接口的灵活控制。

该套件由两片板组成：一片控制器板和一片驱动板。可选的AD-DYNO2-EBZ测功器是驱动系统的延伸产品，也可从Avnet订购。

控制器板

与高低电压驱动板接口的数字板 兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台 FMC信号电压自适应接口，支持在所有FMC电压电平上无缝工作 完全隔离的数字控制和反馈信号 隔离式Xilinx XADC接口 2个千兆以太网物理层，用于高速工业通信，支持第三方EtherCAT 单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口 数字传感器接口 EnDat BISS接口

驱动板

电机最高可驱动至48V且功耗为20A 同时驱动2个电机 采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级 支持的电机类型
BLDC
PMSM
有刷直流电机
步进电机（双极性/单极性） 集成过流保护 反向电压保护 利用隔离式ADC测量电流和电压 BEMF过零检测，用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制 为2个电机提供单独的电源，以便电机不会相互影响

集成嵌入式控制功能的测功器系统

两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成，可用于测试实时电机控制性能。 一台BLDC电机用作电子可调负载，由嵌入式控制系统驱动。 该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。 该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。 其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。 测量和显示负载电机电流 测量和显示负载电机速度 采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制

软件：

示例参考设计说明如何使用Xilinx FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks高性能控制算法。 单击软件链接，可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。