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- 制造厂商：AD
- 类别封装：音頻放大器芯片，16-LFCSP-VQ
- 技术参数：IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
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SSM2306CPZ-REEL 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SSM2306CPZ-REEL
- 制造厂家名称：Analog Devices Inc
- 描述：IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
- 系列：-
- 类型：D 类
- 输出类型：2 通道（立体声）
- 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：2.4W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 电源：2.5 V ~ 5 V
- 特性：消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）
- 供应商器件封装：16-LFCSP-VQ （3x3）
- 产品封装：16-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- SSM2306CPZ-REEL优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF539：Blackfin处理器，用于汽车导航、娱乐和音频系统
ADM1260：集成片间“级联”总线和非易失性故障记录功能的超级时序控制器支持4个器件
LTC2285：双通道、14位、125Msps 低功率 3V ADC
ADM3485：3.3 V、低功耗、RS-485/RS-422收发器（半双工、10 Mbps、驱动器/接收器使能）
HMC531：采用SMT封装的VCO，具有Fo/2，提供4分频，13.6 - 14.9 GHz
AD5300：2.7 V至5.5 V、140 μA、轨到轨电压输出、8位DAC，采用SOT-23和MicroSOIC封装
AD5725：四通道、12位、并行输入、单极性/双极性、电压输出DAC
HMC913-DIE：连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片，0.6 - 20 GHz
LTC5555：1.5GHz 至 7GHz 可编程增益下变频混频器
ADRV9002：双通道窄带和宽带RF收发器
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