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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:射频混频器,封装:模具
  • 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
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HMC560 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:HMC560
  • 制造商:Analog Devices Inc.(AD)
  • 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
  • 系列:射频混频器
  • 包装:散装
  • 零件状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:24GHz ~ 40GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:10dB
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流-供电:-
  • 电压-供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:模具
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AD8151:3.2 Gbps、33 x 17数字交叉点开关
ADPA7009:20 GHz 至 54 GHz GaAs pHEMT MMIC 29 dBm (0.5 W) 功率放大器
ADG201S:航空航天用60 Ω四通道SPST开关
HMC750:12.5 Gbps限幅放大器,采用SMT封装
HMC-ALH140:低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz
AD5611:2.7 V至5.5 V、小于100 µA、10位nanoDAC、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装
AD8513:低噪声、低输入偏置电流、宽带宽JFET、精密四通道运算放大器
AD9910:1GSPS,14 bit,3.3 V CMOS直接数字频率合成器
AD7534:微处理器兼容型14位CMOS DAC
HMC-ABH264:中等功率放大器芯片,34 - 42 GHz
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