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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:模具
  • 技术参数:IC MULTI X3 PASSIVE DIE
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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HMC-XTB110-SX 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:HMC-XTB110-SX
  • 制造商:Analog Devices Inc.(AD)
  • 描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:托盘
  • 零件状态:有源
  • 功能:频率系数
  • 频率:23.3GHz ~ 30GHz
  • 射频类型:雷达
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:模具
  • HMC-XTB110-SX优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1519:52Mbps、精准延迟、RS485 四通道线路接收器
AD9221:完整12位、1.25 MSPS单芯片ADC
LTM8071:60VIN、5A 超低噪声开关稳压器 μModule 稳压器
AD5060:全精度3 V/5 V、16位VOUT nanoDAC转换器、缓冲输出、采用Sot 23封装
ADRF6750:950 MHz至1,575 MHz正交调制器,集成小数N分频PLL和VCO
LTC5583:匹配的双通道、6GHz RMS 功率检波器
LTC2411:采用 MSOP 封装并具差分输入和基准的 24 位、无延迟增量累加 ΔΣ ADC
LTC5507:100kHz 至 1GHz RF 功率检波器
AD7911:双通道、2.35 V至5.25 V、250 kSPS、10位ADC
ADBMS1818:具有菊花链接口的18单元电池监控器
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