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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:模具
  • 技术参数:IC MULTI X2 PASSIVE DIE
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HMC-XDB112 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:HMC-XDB112
  • 制造商:Analog Devices Inc.(AD)
  • 描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:托盘
  • 零件状态:有源
  • 功能:频率系数
  • 频率:10GHz ~ 15GHz
  • 射频类型:DBS,VSAT
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:模具
  • HMC-XDB112优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC651:固定、20 mil通线无源衰减器芯片,DC - 50 GHz
AD9715:双路、10位、低功耗数模转换器
AD5732R:完整的双通道、14位、串行输入、单极性/双极性、电压输出DAC
LTM4608A:具跟踪、裕度调节和频率同步功能的低 VIN、8A DC/DC μModule 稳压器
AD8129:低成本200 MHz差分接收器放大器
LTC2662:5 通道、300mA 电流源输出 16 位 SoftSpan DAC
ADUM2401:四通道数字隔离器
ADR3412:微功耗、高精度1.2V基准电压源
AD5383:32通道、12位、3 V/5 V单电源、电压输出DAC
ADXL312:3轴、±1.5 g/±3 g/±6 g/±12 g数字加速度计
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