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- 制造厂商：AD
- 类别封装：RF IC和模块，封装：模块，SMA 连接器
- 技术参数：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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HMC-C007 技术参数详情：
- 制造商产品型号：HMC-C007
- 制造商：Analog Devices Inc.（AD）
- 描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
- 系列：RF IC和模块
- 包装：散装
- 零件状态：最後搶購
- 功能：除以 8
- 频率：500MHz ~ 18GHz
- 射频类型：VSAT
- 辅助属性：-
- 安装类型：连接器安装
- 封装：模块，SMA 连接器
- HMC-C007优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADP1196：5 V、3 A逻辑控制型高端或低端负载开关
ADP5065：利用电源线和USB兼容性实现快速充电电池管理
LTC1479：用于双电池系统的 PowerPath 控制器
LTC2144-14：14 位、105Msps、低功率、双通道 ADC
LTC2365：采用TSOT封装的1Msps、12位串行采样ADC
AD7176-2：24位、250 KSPS Σ-Δ型ADC，建立时间20μS
ADM4168E：带±15 KV ESD保护功能的双通道RS-422收发器
AD5791：1ppm、20位、±1 LSB INL、电压输出DAC
ADL5561：2.9 GHz超低失真射频/中频差分放大器
ADAU1979：四通道模数转换器(ADC)
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理