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- 制造厂商：AD
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：184-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2
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ADBF705WCBCZ311 技术参数详情：
- 制造商产品型号：ADBF705WCBCZ311
- 制造商：Analog Devices Inc.（AD）
- 描述：BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive
- 零件状态：有源
- 类型：Blackfin+
- 接口：CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率：300MHz
- 非易失性存储器：ROM（512kB）
- 片载RAM：512kB
- 电压-I/O：1.8V，3.3V
- 电压-内核：1.10V
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：184-LFBGA，CSPBGA
- ADBF705WCBCZ311优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-AUH317：中等功率放大器芯片，81 - 86 GHz
ADAU1787：具有音频 DSP 的四 ADC 二 DAC 低功耗编解码器
LT6203X：高温 175°C、轨至轨输入和输出、1.9nV/√Hz 超低噪声、低功率、100MHz 双路运算放大器
AD5700-1：集成精密振荡器的低功耗HART调制解调器
AD4680：差分输入、1 MSPS/500 kSPS、双路同步采样 SAR ADC
ADG801：<0.4 Ω、CMOS、1.8 V至5.5 V单刀单掷开关
LT1077：微功率、单电源、精准运算放大器
AD8643：低功耗、轨到轨输出、精密JFET四路放大器
ADG779：CMOS、低压、2.5 Ω、单刀双掷开关/2:1多路复用器
ADG608：LC2MOS 、± 5V、8通道、高性能模拟多路复用器
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